微晶磷銅球是一種以銅和磷為主要成分的高性能電子材料，通過精密加工技術(shù)制成，具有微晶結(jié)構(gòu)。其晶粒尺寸小于等于60微米，廣泛應(yīng)用于PCB高端電子制造、半導(dǎo)體封裝、新能源汽車等領(lǐng)域。

核心特性

微晶磷銅球的晶粒細(xì)小且均勻分布（平均晶粒度≤60μm），通過大變形細(xì)晶、冷鐓等工藝實現(xiàn)晶粒細(xì)化，顯著提升材料的致密性和均勻性。

包裝規(guī)格

25kg/箱加厚紙箱，纏繞膜防護(hù)，托盤運輸（1噸/托盤）。

應(yīng)用領(lǐng)域

半導(dǎo)體封裝：用于芯片封裝，提高焊接點可靠性，適用于高密度互連（HDI）板、IC載板等。

印刷電路板（PCB）：用于高端PCB電鍍工藝（如剛撓結(jié)合板、軟硬結(jié)合板），確保信號傳輸效率并減少干擾。

新能源汽車：應(yīng)用于電池管理系統(tǒng)（BMS）和電機控制器，滿足高效導(dǎo)電與耐高溫需求。

其他領(lǐng)域：航空航天精密儀器、醫(yī)療器械、5G基站等對材料性能要求嚴(yán)苛的場景。